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苹果、华为等知名半导体产品背后频现“温州制造”

作者: 李中 刘伟 摄 时间:2018年06月22日 信息来源:
    
    佳博科技生产车间一景。刘伟 摄     很难想象,在国内半导体封装材料中,一种不到一根头发细的键合丝,就来自温州的一家企业。     其产品生产工艺复杂、全程在高净化度、恒温恒湿及显微镜下进行,产品生产的精细化管理要求之严,超乎很多人的想象。     走进位于乐清盐盘工业区的浙江佳博科技股份公司,这是一家从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。整个生产车间是无菌生产车间,工作人员进出要经过严格的安检和无菌着装后才被允许。更为高端的是,这里的每台机器价值上百万元,最高的一台达800多万元。用车间管理人员的话说,毫厘间的生产,丁点的误差往往就是谬以千里。     键合丝属于半导体封装五大重要结构材料之一,是半导体封装专用材料。材料全部是黄金或白银等贵重金属。一旦出废品,成本是很高昂的。     而生产出来的键合丝直径只有毫米到微米级,不及头发的一半。不仅耐高温,还要抗氧化、抗断裂,对电导率、化学性能、焊接性都有很高的要求,一直以来,高端的键合丝一直依赖进口。     这一情况正在改变,国内众多同行奋力直追,这一高端半导体专用材料越来越多出现中国制造。佳博在成立的那一刻,一直在探索做领域的先行者。     对于很多成长型企业来说,生存第一,建研发中心是件很遥远的事。从2009年乐清公司成立一开始,佳博科技就致力于创新,每年拿出一半利润用于技术创新研发。用负责人来说,惟有掌握最核心的技术才是王道,砸锅卖铁也要搞研发。为此佳博先后建立了键合金丝研发中心,封闭测试研发中心、线材老化研发中心等十几家技术研发中心,并与浙江大学合作,将浙大的键合丝技术中心落户公司。这也是浙江大学第一次将键合丝技术中心落户乐清民企。     佳博公司对质量和品质要求近乎苛刻,生产出来的产品要经过元素等离子光谱分析仪,经成品老化、冷热冲击寿命测试,每一批产品均要经过延展性能、破断性测试。可以说每一件产品都要历经“千锤百炼”,正是凭着过硬品质,在半导体封装材料行业一直处于领先水平。产品占了全国近20%的市场份额,成为国家行业标准的主要起草单位。苹果手机、西门子等国内外知名产品背后几乎都有佳博制造的身影。     走进佳博公司的产品实验室,各台精密仪器对即将出厂的键合丝产品进行耐热、抗腐蚀、延伸等各种参数试测,用工作人员的话说:哪怕只微小的误差,公司都是当废品来处理,确保万无一失。而很多键合丝的焊接只有在显微镜下才能看到效果。对实验室里的工作人员来说,这里的产品隐形的,但产品缺陷从不隐形。     随着近年来电子技术的日新月异,智能家电、数码、汽车电子的不断更新换代,促使半导体封装业整体规模不断扩展。未来竞争更为残酷,“提高创新能力绝不能单凭一己之力,需要借梯登高、巧借外力、跳出本地来集成配置人才、资本等创新资源和要素,提升创新整体实力。”这是佳博公司董事长薛子夜对未来的展望,亦是佳博的未来发展之道。
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